工藝進步+Windows 7優(yōu)化 - Intel稱SSD普及將加速

Win7之家（ afsion.com.cn）：工藝進步+Windows 7優(yōu)化 - Intel稱SSD普及將加速

 雖然固態(tài)硬盤迅速成為了各大媒體主要的宣傳內容，但是由于價格過高的原因今年固態(tài)硬盤的市場份額將不會太高。根據(jù)DRAMeXchange的最新 調查報告 表明，固態(tài)硬盤在標準筆記本電腦的市場份額2009年將維持在1%－1.5%，同時由于眾多廠商在主流存儲設備上依然選擇的是機械式硬盤，因此在低端PC 上的市場份額將不到10%，這里應該主要指的是上網(wǎng)本產品。

較高的價格明顯妨礙了固態(tài)硬盤向更深市場的侵入，根據(jù)市場調研公司的分析，考慮到16Gb和32Gb內存芯片的價格走勢，SSD產品的市場接受度將會下降。

固態(tài)硬盤主要為PC和非PC兩類應用，在PC市場上固態(tài)硬盤主要應用于筆記本電腦和基于固態(tài)硬盤的低價PC上，但是由于固態(tài)硬盤的同等容量的價格為機械式硬盤的4倍，因此也影響到了固態(tài)硬盤的普及。
DRAMeXchange聲稱雖然微軟在新一代操作系統(tǒng)Windows 7上針對固態(tài)硬盤進行了優(yōu)化，但是PC廠商對于固態(tài)硬盤仍將會持謹慎關注的態(tài)度。

此外，最新消息稱，Intel將在大約兩周內發(fā)布基于34nm工藝的新款固態(tài)硬盤產品，大大早于此前路線圖上顯示的第四季度。Intel現(xiàn)有固態(tài)硬盤均為50nm工藝。

事實上，Intel和美光早在去年11月底就宣布，雙方合資的IM Flash Technologies已經開始量產34nm MLC NAND閃存芯片，單顆容量32Gb，專為固態(tài)硬盤而生。

進入2009年后我們又看到了Intel的固態(tài)硬盤產品路線圖，顯示Intel X18-M、X25-M、X25-E三大系列將在第四季度全面進入34nm工藝時代，且容量全部翻番，達到320GB或640GB。

除了更大的容量、更高的性能，最重要的是34nm工藝固態(tài)硬盤還會帶來更低的價格，自然有利于固態(tài)硬盤的深入普及。按照專業(yè)存儲調研機構DRAMeXchange的說法，固態(tài)硬盤今年在筆記本上的份額只不過1-1.5％。

隨著更高級、更便宜的生產工藝的登場，以及Windows 7的大力優(yōu)化，Intel對固態(tài)硬盤在2010年的前景非�？春谩�