Win7之家（ afsion.com.cn）：Win7硬件：臺積電10nm A57芯片已送廠生產，或2017年量產
IT之家訊 臺積電此前稱于6月份在竹科12廠安裝10nm制程試產線，第四季度開始接受客戶產品設計定案。目前來看，這個時間可能要提前了，據(jù)外媒報道，臺積電10制程FinFET工藝已經(jīng)進行到了“產品驗證”的重要一步——第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗證芯片已經(jīng)送廠生產。
關于這款產品目前還不清楚，臺積電方面并未給出相關的工作頻率。據(jù)稱三星和臺積電都在發(fā)力，力爭拿到明年蘋果iPhone7的A10處理器的訂單，想必是受此鼓舞，臺積電投入了更多的人力和財力來研發(fā)10nm工藝技術吧。畢竟今年三星、AMD、英偉達等各家為了10nm工藝都蠻拼的。臺積電某部門主管Willy Chen介紹到，從16nm到10nm，晶體管密度將是原來的110%。
另一位部門主管則談到，10nm制程芯片將在今年晚些時候完成驗證，或將于2017年投入量產。