Win7之家（ afsion.com.cn）：Win7硬件：臺積電2018年開始生產(chǎn)7nm芯片
盡管臺積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對未來的計(jì)劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進(jìn)一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開始。
來自外媒KITGURU消息，臺積電聯(lián)席CEO劉德音在公司會議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行，目標(biāo)在2017年第一個(gè)季度開始7nm的技術(shù)評估，預(yù)計(jì)在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。
通常在新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會進(jìn)行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進(jìn)，說明其7nm并非是完全重新設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，而劉德音先生也證實(shí)，他們的7nm技術(shù)是基于10nm開發(fā)，生產(chǎn)上互相兼容，關(guān)系類似于之前的16nm和20nm。
臺積電沒有透露7nm技術(shù)細(xì)節(jié)，但承諾將改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)缺陷。報(bào)道原文中還指出，事實(shí)上臺積電的10nm相對于其現(xiàn)有的16nm FinFET+并沒有顯著的改進(jìn)，而臺積電的7nm是基于10nm的話，可能并沒有什么用。