Win7之家（ afsion.com.cn）：Win7硬件：NVIDIA新Pascal顯卡工藝大提升，集170億晶體管
7月26日消息，日前，最新來自網(wǎng)上的爆料顯示，Nvidia現(xiàn)任高端顯卡的Maxwell架構(gòu)GPU核心GM200的繼任者GP100已開始有蛛絲馬跡浮出水面，據(jù)稱下一代新的Pascal（帕斯卡爾）架構(gòu)GPU集成的晶體管數(shù)將是現(xiàn)Titan X內(nèi)部Maxwell架構(gòu)的兩倍還多。
FinFET工藝下內(nèi)核堆了170億晶體管
眾所周知，Nvidia GTX Titan X的大核心僅內(nèi)置高達(dá)80億個(gè)晶體管，但如果消息屬實(shí)，那么Pascal核心將上升至非常夸張的170億個(gè)。消息表示，Nvidia設(shè)計(jì)的新一代Pascal架構(gòu)GPU將交由臺(tái)積電（TSMC）制造，不過已經(jīng)開始采用最新的FinFET 16nm工藝制程，正是得益于新工藝，GPU不僅增加了一倍的晶體管數(shù)量，而且芯片尺寸小了很多。
擁有更先進(jìn)幾何布局的FinFET工藝的固有增益很高，能夠很好的控制晶體管特性。結(jié)果就是可以開發(fā)性能更好的電路，而且FinFET還有諸多的好處。例如，輸出電流較小。說實(shí)話，AMD的下一代顯卡也交由臺(tái)積電制造，并且最近臺(tái)積電可謂如魚得水，對(duì)外聲稱即將在2016年推進(jìn)10nm的制造工藝，因此我們期待未來兩年內(nèi)芯片新能的大幅提升。不過，在AMD和Nvidia的顯卡線路圖中，至少要等到2017年才會(huì)推出10nm工藝的GPU核心，甚至可能還會(huì)依靠14nm FinFET工藝進(jìn)行過渡。
Pascal在2016年登場
除了最新工藝的Pascal架構(gòu)GPU之外，Nvidia也將在新的旗艦顯卡上使用第二代高帶寬HBM顯存（目前AMD是第一代），由儲(chǔ)存廠商海力士提供，顯存容量可高達(dá)32GB。第二代HBM顯存每個(gè)DRAM Die容量達(dá)到8Gb(1GB)，速率也提升到了2Gbps，帶寬256GB/s，4Hi堆棧容量可達(dá)4GB，8Hi堆棧則可以達(dá)到8GB容量。
相比之下，AMD R9 Fury X使用的第一代HBM顯存每個(gè)DRAM Die的容量是2Gb，速率1Gbps，4Hi堆棧的容量是1GB。正因?yàn)榈诙鶫BM顯存堆棧層數(shù)足夠，單顆芯片容量隨意可以堆出1GB及8GB的容量，只就算配4顆顯存芯片，其顯存容量也能輕松達(dá)到16GB、32GB，所以GP100核心旗艦配備32GB的顯存也不足為奇。
話說回來，傳聞GPU GP100核心將有兩個(gè)版本，其中一款是消費(fèi)級(jí)旗艦顯卡GeForce GTX 1080，另一款為專業(yè)級(jí)顯卡，可能只有Quadro、Tesla這類專業(yè)顯卡用上32GB的大顯存。預(yù)計(jì)Nvidia將在明年第一季度召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布Pascal顯卡。