Win7之家（ afsion.com.cn）：Win7硬件：臺(tái)積電16nm工藝終量產(chǎn)，NVIDIA“新核彈”將享受
IT之家訊 8月14日消息，今天，臺(tái)積電發(fā)布消息稱(chēng)，公司已經(jīng)正式開(kāi)始量產(chǎn)16nm FinFET工藝產(chǎn)品，并給出了一份簡(jiǎn)短的產(chǎn)品目錄，其中包括NVIDIA、LG、聯(lián)發(fā)科、飛思卡爾、Avago等公司的產(chǎn)品。
然而奇怪的是，在聲明中臺(tái)積電并沒(méi)有提及蘋(píng)果。據(jù)悉，這可能是由于臺(tái)積電拒絕向蘋(píng)果降價(jià)，并削減了蘋(píng)果A9芯片的訂單數(shù)量。
據(jù)悉，NVIDIA的Pascal家族GP100核心將成為臺(tái)積電16nm FinFET制程首批面向消費(fèi)者的產(chǎn)品之一。Pascal將會(huì)使用臺(tái)積電增強(qiáng)版的16nm FinFET+，GP100會(huì)直接使用第二代HBM顯存（HBM2），同樣是4096-bit位寬，容量則有16/32GB版本，帶寬直接突破1TB/s。
更為強(qiáng)悍的是，GP100會(huì)集成多達(dá)170億個(gè)晶體管，遠(yuǎn)超目前最強(qiáng)的AMD Fiji（89億）、GM200（80億）。而且因?yàn)榧尤肓?D晶體管設(shè)計(jì)，其芯片封裝面積只有如今的1/3，密度非常高。
不過(guò)，臺(tái)積電卻沒(méi)有提到NVIDIA的老對(duì)手AMD。然而，之前AMD已經(jīng)有產(chǎn)品在FinFet上進(jìn)行了流片測(cè)試。據(jù)消息人士稱(chēng)，這有可能是因?yàn)锳MD使用了三星和GlobalFoundries的14nm技術(shù)，故而棄用了臺(tái)積電的16nm FinFet。