Win7之家（ www.afsion.com.cn）：Win7硬件：AMD率先在Intel Z170芯片組推新DDR4內(nèi)存
IT之家訊 Intel的全新Skylake處理器以及與之相匹配的芯片組受到了業(yè)內(nèi)各界的歡迎，DDR4內(nèi)存和這套全新平臺(tái)的搭配也被看成“黃金組合”。持有這種看法的不光是Intel的親密戰(zhàn)友，就連老對(duì)手AMD都向Intel新平臺(tái)伸出了“橄欖枝”。AMD最新的Radeon R7 DDR4內(nèi)存模塊將首先登陸Intel Z170芯片組以及相關(guān)設(shè)備，2016年才會(huì)來到自家的全新Zen平臺(tái)。
AMD全新的Radeon R7 DDR4內(nèi)存模塊為雙通道8GB內(nèi)存套裝，主頻為 2133MHz 或 2400MHz，時(shí)序?yàn)镃L15，很適合Z170芯片組平臺(tái)。
根據(jù)外媒消息，目前尚不清楚該內(nèi)存模塊是否能夠適配 Intel XMP（英特爾的內(nèi)存認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，多用于超頻），但很可能會(huì)采用AMD自家的類似技術(shù)。如果不支持XMP，那么AMD的DDR4內(nèi)存將不能通過Intel Z170芯片組進(jìn)行XMP超頻。
目前已知的DDR4適用CPU不僅包括Skylake平臺(tái)，還包括Haswell-E，因此AMD新內(nèi)存的應(yīng)用范圍在Intel平臺(tái)比較廣泛。但對(duì)于目前的AMD平臺(tái)來說，自家的全新DDR4內(nèi)存還不能支持，只能使用DDR3內(nèi)存。支持DDR4的全新Zen芯片組平臺(tái)要等到2016年才會(huì)和消費(fèi)者見面。有趣的是，AMD的這一全新內(nèi)存產(chǎn)品尚未在官網(wǎng)現(xiàn)身，而是首先出現(xiàn)在了某些德國商店中。（via：Softpedia）