Win7之家（ afsion.com.cn）：華擎發(fā)布4款Skylake酷睿/至強(qiáng)超頻Win7主板：非Z170芯片
IT之家訊 華擎發(fā)布了4款用于Intel最新Skylake酷睿和至強(qiáng)處理器超頻的主板產(chǎn)品，不過(guò)這些產(chǎn)品采用的并非超頻常用的Z170芯片組，而是更為低端的H170和B150等芯片組，現(xiàn)在雖然不知道售價(jià)，但華擎表示這些主板售價(jià)要低于低端Z170主板。
這4款主板中，有3款用于酷睿CPU，一款用于LGA 1151接口的Xeon至強(qiáng)處理器。華擎表示，為了讓這些本來(lái)并非為超頻設(shè)計(jì)的芯片組能夠擔(dān)此重任，設(shè)計(jì)人員特意做了相應(yīng)的改進(jìn)，但改進(jìn)細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露。不過(guò)可以知道的是，這些改進(jìn)必然包括解鎖電壓控制，從而能夠給CPU提供更高的電壓。
從Skylake這一代開(kāi)始，Intel移除了面向普通用戶的LGA 1151 Xeon CPU芯片組支持，全部由新推出的一批服務(wù)器芯片組來(lái)代替。由于面向普通用戶的至強(qiáng)CPU是高端酷睿i7的良好替代品，華擎特意在C232芯片組主板上做了必要的改進(jìn)，以便對(duì)LGA 1151 Xeon進(jìn)行超頻。
全部4款主板都采用了和低端Z170主板類似的設(shè)計(jì)，支持10相數(shù)字電源設(shè)計(jì)，多GPU配置。除了H170 Pro4 OC之外，其他三款主板都采用了較為高端的Realtek ALC1150聲卡芯片。H170 Performance/OC主板還采用了雙BIOS設(shè)計(jì)，便于災(zāi)難恢復(fù)。（via：TomsHardware）