USB 3.0：新生代搖錢樹！

Win7之家（ afsion.com.cn）：USB 3.0：新生代搖錢樹！

 　USB3.0商機目前在市場上究竟有多熱？觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB 3.0相關產品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標準的驚人魅力了。

　　負責USB標準制訂的“USB設計論壇(USB-IF)”，不但在會場內特別設立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設計服務大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的USB3.0芯片解決方案。

　　不只是芯片大廠積極表態(tài)，就連移動存儲、存儲卡與硬盤廠商也都是精銳盡出，紛紛秀出使用USB 3.0傳輸接口的最新產品，像全球最大的內存模塊廠金士頓(Kingston)、存儲卡龍頭新帝(SanDisk)，以及創(chuàng)見、威剛、勁永等存儲器模塊廠，都展示出可以超高速傳輸的USB3.0產品。全球最大的硬盤制造商希捷(Seagate)當然也不會在這場USB3.0盛會中缺席。另外，就連華碩、技嘉、精英與微星等這4家主板廠，也都推出了可以支持USB 3.0的主板。

　　根據國際研究機構IDC的預估，2010年USB 3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆。此外，Digitimes Research也預估，2009年到2015年USB 3.0出貨量的年復合成長率將達89%，2015年的出貨量則將挑戰(zhàn)23億顆，商機上千億元。也正因為USB3.0的前程似錦，才讓全球各科技大廠摩拳擦掌，準備搶攻這個劃時代傳輸技術的龐大商機。

　　快10倍的超高速傳輸速度

　　USB 3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB)，顧名思義就是在傳輸速度上，較前一代的USB2.0(高速USB，Hi-Speed)高出許多。根據USB設計論壇制訂的標準，USB3.0最大的傳輸速率為每秒5Gbps，比USB2.0的最大傳輸速率每秒480Mbps，整整快上10倍之多。

　　以目前最火紅的賣座3D電影《阿凡達》來說，這樣一部高畫質藍光影片的文件容量大約有25GB，如果人們使用USB2.0接口，將影片從計算機存至外接式硬盤或記憶卡，得花費14分鐘的時間；假如把USB2.0接口換成USB3.0接口，則只需要70秒，就可以快速完成存儲。

　　USB 3.0這樣的超高速傳輸接口，不只可為消費者帶來文件傳輸的“飆速”體驗，USB3.0還能提供雙倍電源供應，以及內建電源管理的機制。 Digitimes Research分析師柴煥欣指出，“USB 3.0標準的最高供電量，從過去USB2.0時代的500毫安，一口氣提高到900毫安，”換句話說，使用USB3.0接口作為充電接頭的電子用品，充電時間將可節(jié)省近一半以上。

　　不過，USB 3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著“高耗能”，因此，開發(fā)人員在設計USB3.0控制芯片時，導入了智能型節(jié)能設計，讓USB3.0接口在閑置時不會耗費任何電力，而在進行小容量傳輸時，就采用低耗能模式；如果必須進行大容量傳輸時，才會切換至高耗能模式。也因此，聰明的USB3.0接口將會由于傳輸量的需求，隨時進行“電源管理”，可說是頗具綠色概念的新設計。

　　然而，在新舊標準進行時代交替之際，消費者最關心的問題絕對是“目前使用的所有USB2.0接口，在USB3.0時代到底還能不能使用呢？”答案是肯定的！“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口，完全支持舊標準裝置，”拓墣半導體研究中心研究員莫積良表示，未來USB3.0將可順勢接收USB2.0接口的產品市場。

　　英特爾的關鍵角色

　　回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現，USB2.0技術從2000年4月誕生之后，在短短4年內，滲透率就超過8成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在于英特爾迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋芯片當中。南橋芯片可說是個人計算機中相當重要的組件，包括硬盤、光驅、音效、USB接口等控制芯片，都會匯進南橋芯片中。正因為英特爾的表態(tài)支持，USB2.0才能在PC市場快速滲透。

　　正因為過去的經驗，科技業(yè)一直將英特爾的態(tài)度視為USB 3.0商機能否迅速引爆的關鍵，外界也引頸期盼，英特爾能依照他們自己規(guī)劃的進程，在今年上半年推出支持USB3.0的南橋芯片，然而英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)在CES展上對于USB3.0的話題卻異常低調。英特爾亞太區(qū)技術營銷服務事業(yè)群執(zhí)行總監(jiān)黃逸松透露，USB3.0的商機能否在今年起飛，還是得看市場需求面，目前英特爾正積極研發(fā)，但推出計劃依舊無法透露。市場上揣測，英特爾可能得遲至2011年才會推出支持USB3.0的南橋芯片。

　　英特爾的延遲推出，會是USB 3.0商機起飛的大利空嗎？其實不見得�，F在反而有很多“等不及”的終端產品制造商，正積極尋求在主(Host)控制芯片已完成研發(fā)的NEC與睿思科技的合作，如此一來，即使沒有英特爾提供的南橋芯片，臺式機與筆記本依舊可以搶先支持USB 3.0接口。

　　因為看好USB 3.0的發(fā)展前景，不少IC設計人員早在USB-IF于2008年11月制訂USB3.0標準后，就積極投入了相關研發(fā)工作。像是IC設計服務大廠智原，就是最早布局、也最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結盟，共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片，要搶先在全球芯片龍頭英特爾前搶得USB.3.0主芯片商機。智原首席戰(zhàn)略官王國雍在去年第三財季的發(fā)布會上表示，今年第一季度主端應用產品就會開始量產出貨，為公司貢獻營收。另外，創(chuàng)惟、旺玖、安國、群聯(lián)等IC設計公司也紛紛投入設備端(device)控制芯片的開發(fā)。

　　業(yè)內積極蓄勢

　　為了搶攻USB3.0存儲卡商機，中國臺灣工研院去年還特地找了鴻海、創(chuàng)見、威剛、華碩、典范等廠商，共同開發(fā)出了全球第一片USB3.0薄型存儲卡。創(chuàng)見董事長束崇萬表示，這款薄型存儲卡不但可應用于移動存儲，還可使用在筆記本、PC及手機上，未來可望帶動中國臺灣的IT產業(yè)創(chuàng)造千億元商機。工研院資通所副組長王啟龍指出，這次鴻海也投入USB 3.0連接器標準的開發(fā)，未來薄型存儲卡在量產后可望擁有成本優(yōu)勢。

　　主板龍頭華碩在今年的CES展上，展示了內建睿思科技USB 3.0主控制芯片的主板、筆記本，而其他許多主板與筆記本產品，也都采用了NEC推出的控制芯片�；萜�、宏碁與戴爾也預計將在今年第二季度前推出支持USB3.0接口的個人計算機。

　　盡管市場預估，USB 3.0可望在5年內取代USB2.0，成為USB的主流傳輸接口，“但并非所有USB接口的產品都需要用到USB3.0的高速傳輸，”因此莫積良認為，在2010年時，只有需要用到圖像處理、以及高容量的外接式存儲設備，才最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術。

　　他舉例說，USB2.0目前實際傳輸速度大約只有每秒30MB，但外接式硬盤的訪問速度都在每秒70MB至100MB左右，固態(tài)硬盤(SSD)的訪問速度甚至可達每秒200MB以上，但目前多數的外接硬盤仍采用USB2.0做為傳輸標準，因此硬盤所具備的高速存取效能特性，并沒有完全發(fā)揮。“外接式存儲裝置將是今年USB3.0最主要的應用市場，”莫積良認為，USB 3.0的應用將從外接式存儲裝置搶先引爆(包括外接式硬盤、固態(tài)硬盤、移動硬盤、存儲卡等產品)，接下來才會逐步擴散至筆記本電腦、桌面計算機、手機等其他裝置。等到2011年時，英特爾正式推出支持USB3.0的南橋芯片后，USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升，屆時USB3.0商機可望全面引爆。