Intel 新技術(shù)大進展：極紫外光刻來了

Win7之家（ www.afsion.com.cn）：Intel 新技術(shù)大進展：極紫外光刻來了

新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一，不過其實現(xiàn)難度也相當高，從上世紀八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年， 仍然未能投入實用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。

Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對各種不同材料進行試驗和評估，目的就是尋找一種能夠同時滿足高敏感度、高分辨率、低線寬粗糙度 (LWR)的光刻膠材料，最近終于取得了重大突破。

在國際光學(xué)工程學(xué)會(SPIE)舉行的光刻大會上，Intel就進行了這方面的展示，使用一種正型化學(xué)放大光刻膠(CAR)結(jié)合極紫外底層，以及一種相應(yīng)的漂洗劑，最終達成了22nm半節(jié)距(half pitch)分辨率，并滿足敏感度和LWR要求。

Intel據(jù)此驕傲地宣布，經(jīng)過數(shù)十年的不懈努力，極紫外光刻技術(shù)已經(jīng)從研究層面邁向?qū)嵱茫�當然了，真正商用仍尚需時日。