AMD全新架構處理器流片“推土機”成功

Win7之家（ afsion.com.cn）：AMD全新架構處理器流片“推土機”成功

AMD宣布，基于備受矚目的下一代全新架構“推土機”(Bulldozer)的首款處理器已經流片成功(Taped Out)，并將于下半年出樣、明年投產并推出。

AMD CEO Dirk Meyer在昨天的季度財務會議上對金融界表示：“今年第二季度，我們還流片了首款32nm工藝產品，基于新的高性能推土機處理器核心。我們計劃今年下半年試產基于推土機的服務器和桌面處理器樣品，并按原計劃于2011年發(fā)布這些新處理器會給AMD平臺帶來顯著的性能提升。”

流片是半導體芯片制造業(yè)的一個術語。它的成功意味著集成電路光掩膜的設計已經成功，符合預期構想，可以送交晶圓廠進行制造了，同時也是設計師和工廠工作的分界線。不過AMD沒有透露推土機處理器是何時流片成功的，也不清楚AMD是否已經從GlobalFoundries那里獲得了晶圓或者芯片的樣品。

按照路線圖，AMD將于2011年上半年首先在服務器領域推出基于推土機架構的“英特拉格斯”(Interlagos)處理器，32nm SOI工藝制造，12個和16個核心，和已發(fā)布的Opteron 6100系列一樣采用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場；之后還會有同樣是新架構的“瓦倫西亞”(Valencia)，6個和8個核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列，并繼續(xù)采用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。 

                                                                服務器路線圖上的推土機

桌面上，首款推土機架構高端處理器“贊比西河”(Zambezi)也會在2011年的某個時候登場，同樣32nm SOI工藝制造，核心數4個到8個，每兩個核心兩個128-bit FMAC浮點單元、共享二級和三級緩存、集成DDR3內存控制器和全新的電源管理技術，而且還是Socket AM3封裝接口，兼容現有主板。

至于在移動領域，AMD將使用另一套低功耗全新架構“山貓”(Bobcat)并配合Fusion APU融合加速處理器，而不會引入推土機。 

                                                                           桌面路線圖上的推土機 

                                                                            推土機架構簡圖