6月25日消息,上個月龍芯公布自主研發(fā)的處理器微架構(gòu)“GS464E”的設(shè)計,該架構(gòu)的相關(guān)數(shù)據(jù)測試結(jié)果也隨之曝光?,F(xiàn)在全新架構(gòu)設(shè)計終于完成,龍芯已經(jīng)于昨日推出了基于“GS464E”的處理器——“龍芯3B2000”。龍芯總裁胡偉武介紹,龍芯從2011年開始著手研發(fā)......
新聞來源:中科院微電子研究所 7月,龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后,又一里程碑式的成果,同時該產(chǎn)品封裝的成功也標志著我國國產(chǎn)高端CPU芯......
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